Alors que les méthodes traditionnelles d'assemblage de câbles reposent sur une juxtaposition de composants mécaniques et de protections thermorétractables, l'industrie moderne converge désormais vers des solutions intégrées où la protection n'est plus un ajout, mais une composante intrinsèque de la structure même de l'assemblage. Le surmoulage, en tant que processus de fusion entre la connectique et la polymérisation avancée, représente l'apogée de cette quête de fiabilité. C

La protection des composants électroniques contre les agressions environnementales constitue l'un des défis les plus critiques de l'ingénierie contemporaine. Dans un monde où l'électronique s'immisce dans des environnements de plus en plus hostiles, la robustesse ne peut plus être une simple considération post-conception. Elle doit être intégrée dès la genèse du produit. Le surmoulage s'est imposé comme une technologie de rupture, capable de transformer un assemblage vulnérab

L'intégration de l'électronique au cœur de structures de plus en plus denses et miniaturisées, soumises à des contraintes opérationnelles extrêmes, force les ingénieurs à redéfinir les méthodes classiques de protection des cartes de circuits imprimés assemblées (PCBA). Historiquement, la préservation des composants face aux agressions extérieures reposait sur deux technologies majeures : l'enrobage par coulée de résines thermodurcissables (potting) et le moulage par injection