Les drones à usage industriel, agricole et militaire (inspection d'infrastructures, agriculture de précision, missions de surveillance et de défense) opèrent dans des conditions extérieures particulièrement agressives. Les systèmes électroniques embarqués y subissent des vibrations constantes générées par les rotors, des risques d'impacts lors des atterrissages violents, ainsi que des expositions directes à la poussière, à la pluie, à l'humidité saline et aux agents chimiques

Dans le domaine de la conception électronique, la protection physique des assemblages a historiquement reposé sur des architectures composées d'un circuit imprimé assemblé inséré dans un boîtier externe rigide en plastique ou en métal. Cette méthode traditionnelle de mise en boîtier génère des produits volumineux, avec une masse finale plus importante et multiplie les étapes d'assemblage mécanique. Face aux exigences de miniaturisation extrême et d'optimisation du rapport poi

La protection des cartes de circuits imprimés (PCB), des capteurs délicats et des connecteurs contre les agressions environnementales représente un défi technique et logistique pour les fabricants d'électronique moderne. Face aux exigences d'étanchéité, d'isolation électrique et de résistance aux chocs, deux méthodes s’opposent au sein des lignes d'assemblage : le potting et le surmoulage basse pression (LPM). Historiquement, le potting à l'époxy s'est imposé comme la solutio